浙江芯盟半導體技術有限責任公司(Zhe jiang Con-Semi Technology Co., Ltd.),2022年10月在浙江成立,是一家專注于功率半導體芯片和器件研發、生產及銷售的高科技企業,在江蘇、北京、廣東、浙江等地設有分支機構,覆蓋當地市場的銷售和客戶支持。
芯盟半導體擁有優秀的核心技術團隊,擁有各類功率芯片設計和工藝開發的能力,并與國內多家科研院所及高校建立了戰略合作,是集芯片設計制造、芯片工藝研發、器件封裝、測試和應用為一體的全產業鏈公司,掌握了芯片設計及模組封裝領域的核心技術,并擁有多項發明專利和完全自主的知識產權。
公司已研發完成并量產的有 IGBT、FRD、MOSFET等系列芯片和模塊類產品,批量應用于工業變頻、伺服電機、UPS電源、感應加熱、電能質量治理等工業控制類領域,并正在電動汽車、新能源發電、軌道交通牽引等行業市場取得進展。
即將量產的浙江芯盟半導體技術有限責任公司衢州龍游基地,專業從事功率半導體模塊的封裝、測試、評估、生產業務,具備年產60萬只功率模塊的生產能力,一并進行產能擴充。
公司的業務定位:世界知名的功率半導體器件提供商
公司的發展目標:全部核心技術自主可控、具備完整產業鏈的世界一流的功率半導體企業。
聯系人:芯盟半導體
手機:025-52122629
電話:025-52122629
郵箱:hedongxiao@con-semi.com
地址:浙江省衢州市